Matériaux d'encapsulation : 11,7 Md$ en 2008 ?

Selon une étude de Semi et TechSearch International, le marché des matériaux et consommables pour l'encapsulation des semiconducteurs devrait passer de 7,9 milliards de dollars en 2003 à 11,7 milliards en 2008. En raison de l'essor des boîtiers BGA (et CSP), le marché des substrats organiques, estimé à 2 milliards de dollars, devrait, selon Semi et TechSearch, connaître la plus forte croissance, et ainsi dépasser dès 2005 le marché des grilles métalliques (2,63 milliards de dollars en 2003).

En hausse de 52 % l'année dernière, le marché des grilles pour boîtiers sans broches de type QFN (quad flat no-lead) devrait néanmoins continuer sur sa lancée dans les années à venir, en raison de la compacité de ces boîtiers par rapport aux classiques QFP (quad flat packages). Parmi les autres consommables pour l'interconnexion et le packaging des semiconducteurs, les fils de câblage (wire bonding) ont représenté en 2003 un chiffre d'affaires de 1,28 milliard de dollars, les résines de moulage 1,25 milliard de dollars, les circuits imprimés flexibles 319 millions de dollars, et les adhésifs pour le collage des puces sur leur substrat 241,2 millions de dollars.