Packaging et interconnexion : Pidea+ est lancé

Sophia-Antipolis ­ L'électronique reste une composante essentielle d'Eureka. Après avoir renouvelé leur confiance au programme stratégique sur la microélectronique et à celui sur les microsystèmes, à travers les lancements respectifs de Medea+ en 2001 et d'Eurimus II en octobre 2003, les représentants de haut niveau d'Eureka viennent de donner leur feu vert au démarrage de Pidea+, centré sur les technologies de packaging et d'interconnexion. Successeur de Pidea qui s'achève cette année avec 35 projets labellisés en 4 ans pour un budget de 305 M euros (contre 400 M euros prévus initialement), Pidea+ s'étendra sur 5 ans avec un budget prévisionnel de 600 M euros, part publique incluse. Celle-ci, qui est de l'ordre de 30 % en France, représente un montant annuel de 5 à 10 M euros pour ce programme, précise le ministère de l'Industrie. Parmi les six pays engagés dans Pidea+, notre pays prévoit d'apporter la contribution publique la plus importante (22 %), suivi par l'Allemagne (20 %), l'Italie (10 %), la Belgique (8 %), l'Espagne (7 %) et la Finlande (5 %). Six autres pays se sont déclarés “ intéressés ” et devraient soutenir leurs industriels s'ils intervenaient dans ce programme.

Pidea+ poursuit l'objectif principal de Pidea qui était d'accompagner les améliorations des performances des semi-conducteurs en matière d'interconnexion et de packaging et d'investiguer de nombreuses technologies (notamment RF et optique) qui s'avèrent stratégiques pour l'industrie électronique en Europe. Alors que Pidea était dédié aux technologies de l'information et des télécommunications, aux transports et aux procédés de production, Pidea+ englobe également les applications dans le domaine de la médecine et de la sécurité (par exemple celles liées à la carte à puce). Il cherche à promouvoir des technologies de pointe telles que l'intégration 3D, les system-in-package, le packaging au niveau du substrat (wafer level packaging), l'optoélectronique, et à participer ainsi à l'amélioration des performances de produits tels que la carte à puce, les produits nomades, les systèmes d'affichage et les capteurs dans le domaine de la médecine, secteur qui a des besoins particuliers en la matière.

Pidea+ a également pour mission de défendre l'industrie européenne de l'interconnexion et du packaging en termes de production dans un contexte de délocalisation et d'externalisation croissantes. Même si certaines productions de masse ont été délocalisées en Asie et en Europe de l'Est (où l'on trouve d'ailleurs certains pays membres d'Eureka), Pidea+ a un rôle à jouer dans des domaines où l'Europe a traditionnellement une position forte (transports, télécommunications, électronique professionnelle et industrielle) et, plus généralement, pour les activités nécessitant une main-d'œuvre hautement qualifiée. « Le premier appel à projets de Pidea+ sera lancé dans le courant du mois de mai pour une labellisation au dernier trimestre 2004 », précise Patrick Druenne, président de Pidea+, qui succède dans cette fonction à Yves Le Goff (voir notre rubrique “ Décideurs ” page 4). Les priorités technologiques du programme sont décrites dans un livre blanc qui sera accessible, début avril, sur le site de Pidea+ : www.pidea.com.fr.

« Le budget 2004 servira à soutenir des projets Pidea en cours d'exécution. Les nouveaux projets labellisés dans le cadre de Pidea+ devraient, quant à eux, n'obtenir un financement qu'à compter de 2005 », précise Patrick Druenne.