Avec le concours de Microsoft, HP, Nec, NXP et Texas Instruments, Intel vient de créer le groupe de promotion de l'USB 3.0 (USB 3.0 Promoter Group) en vue de développer une spécification d'interconnexion USB apte à soutenir un débit brut de près de 5Gbit/s, une valeur dix fois plus élevée que celui supporté par l'USB 2.0 (480Mbit/s). L'USB 3.0, qui mettra aussi l'accent sur l'économie d'énergie, les mécanismes de qualité de service et une meilleure efficacité des protocoles, devrait toutefois rester rétrocompatible avec son aîné. Adaptée aux supports cuivre et optique et également surnommée SuperSpeed USB, la spécification USB 3.0, qui entrera sans nul doute en concurrence directe avec la technologie IEEE1394 (FireWire), devrait être finalisée d'ici à la mi-2008. Les circuits ad hoc pourraient voir le jour début 2009.