Développé conjointement par les comités Vita et PICMG, le standard Rugged COM Express, appelé aussi Vita 59 RCE, définit en particulier les conditions extrêmes auxquelles les modules en question doivent résister. Men Mikro Electronik est la première société à en commercialiser.

Les comités Vita et PICMG ont récemment développé conjointement un standard pour les modules COM (Computer On Module ou modules processeurs) durcis. Baptisé Rugged COM Express – il est également appelé Vita 59 RCE -, ce nouveau standard définit en particulier les conditions extrêmes auxquelles les modules en question doivent résister en termes de résistance aux chocs (50G), aux vibrations (5G) et aux perturbations électromagnétiques, et de tenue en température (- 40 à + 125 °C). Des conditions notamment requises dans les applications ferroviaires. Cela s’opère au prix d’un facteur de forme un peu plus conséquent, de 105 x 105 mm contre 95 x 95 mm pour le COM Express Compact.

Premier acteur présent sur ce marché, l’allemand Men Mikro Electronik, qui a beaucoup oeuvré pour la mise en place du standard Rugged COM Express, a dévoilé deux modèles s’y conformant lors du récent salon Embedded World qui s’est déroulé en février dernier. Le premier référencé CB70C, embarque le processeur Core i7 d’Intel dans des versions comportant un à quatre coeurs x86. Le second modèle de Men, nommé CC10C, accueille quant à lui le processeur i.MX6 de Freescale et marque ainsi l’entrée de Men dans l’écosystème ARM.