Le groupe a démarré la 4ème phase de son projet d’expansion de l’usine d’Hsinchu.

Cette semaine, le groupe Dow Chemical a posé la première pierre pour l’expansion de son usine d’Hsinchu (Taïwan) dans le cadre de la 4ème phase de son projet de polissage chimico-mécanique.

Les activités devraient démarrer l’an prochain dans ces nouveaux bâtiments.
L’investissement consenti pour cette opération a représenté 1 milliard de dollars taïwanais (31M$ américains).

Le polissage mécanico-chimique des wafers sert des clients comme les fondeurs TSMC et UMC.