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Une étude IPC sur l’évolution des circuits imprimés et de l’assemblage

Rédigé par  mercredi, 17 mai 2017 09:12
Press-fit Press-fit TE Connectivity

Cette étude fait le point sur l’évolution des circuits imprimés utilisés et pointe la progression de certaines techniques d’assemblage – comme le press-fit – et de certains matériaux – les circuits étirables (stretchable), par exemple.

L’IPC — Association Connecting Electronics Industries, qui est une association commerciale d’édition et de diffusion de normes pour les domaines du circuit imprimé et de l’assemblage des cartes électroniques, vient de publier une étude de 237 pages portant sur l’évolution des circuits imprimés et des techniques d’assemblage des composants sur les cartes électroniques d’ici à 2021.

L’étude PCB Technology Trends 2016 a été réalisée à partir d’entretiens avec 118 entreprises (sous-traitants en électronique et fabricants de circuits imprimés). Elle couvre cinq domaines applicatifs : l’automobile, l’aérospatiale et défense, l’industrie, l’électronique médicale et les systèmes haut-de-gamme (high-end systems).

Sont passés en revues les caractéristiques des circuits imprimés utilisés aujourd’hui (épaisseur, nombre de couches, structures dissipatives, tolérances…), l’état de la miniaturisation et son devenir (largeur des pistes et des espacements, plots d’entrées/sorties; diamètre, aspect et structure des vias…), les matériaux utilisés (cas des rigides, des flexibles et des étirables ; les matériaux sans plomb et les matériaux exempts d’halogène, les structures renforcées, à cœur métallique, à caractéristiques spécifiques de perte en fréquence… ) ainsi que les circuits imprimés spéciaux (à composants enterrés, à canaux optiques…).
L’étude fait aussi le point sur l’électronique imprimée et traite de traçabilité, d’obéissance aux normes ainsi que des défis techniques à relever en fabrication de cartes électroniques.

La progression du press-fit

Parmi les constats de cette étude : le fait que plus de la moitié des entreprises interviewées aient indiqué qu’elles fabriquent ou utilisent des circuits imprimés conçus pour accepter la technologie press-fit (insertion en force ou à emmanchement) de montage des composants et des connecteurs sur la carte. Le press-fit est une alternative au montage en surface; elle améliore la fiabilité aux contraintes mécaniques et facilite, le cas échéant, la réparation.

Le rapport montre aussi que si, actuellement, les fabricants de circuits imprimés favorisent les procédés de gravure soustractifs pour la réalisation de pistes et d’inter-pistes très fins, nombre d’entre eux envisagent de passer, avant 2021, à des procédés additifs et semi-additifs.

Enfin, l’étude indique que si actuellement, seulement 1% des sociétés interviewées utilisent les circuits étirables (stretchables), ce pourcentage devrait atteindre 20% en 2021.

Le rapport PCB Technology Trends 2016 est commercialisé au prix de 675 dollars pour les adhérents à l’IPC et de 1350 dollars pour les non-adhérents.

Pour toute information complémentaire sur cette étude, voir à : http://www.ipc.org/pcb-tech-trends-2016.

 


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