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Yole prévoit des croissances faramineuses pour les substrats avancés

Rédigé par  jeudi, 13 juin 2019 09:25
Circuit imprimé à Mosfets de puissance enterrés, solution développée par Schweizer Electronics et Infineon, et destinée au démarreur de l’hybride léger 48 V.  Circuit imprimé à Mosfets de puissance enterrés, solution développée par Schweizer Electronics et Infineon, et destinée au démarreur de l’hybride léger 48 V. Schweizer

La croissance serait notamment forte pour les Substrate Like PCB (SLP), qui sont des compromis entre substrats et circuits imprimés, et les substrats à puces enterrées.

 Le monde des supports d’interconnexions - qui regroupent les circuits imprimés et les substrats de semi-conducteurs - vit une mutation majeure dont les locomotives sont les besoins en miniaturisation des cartes, en augmentation de la densité de composants sur les cartes, en augmentation de la fréquence de fonctionnement et en diminution de la consommation des nouveaux équipements sans fil- notamment des smartphones. Ce qui a favorisé l’émergence de nouveaux supports d’interconnexions qui se situent entre les circuits imprimés classiques haut-de-gamme (multicouches et HDI) et les substrats de semi-conducteurs.

L’avenir de ces nouvelles solutions est prometteur : la société d’études Yole mentionne des croissances très supérieures à celle de l’ensemble « circuits imprimés + substrats », égale à 4% en moyenne entre 2018 et 2024, pour les Substrate Like PCB (SLP), qui sont des compromis entre substrats de semi-conducteurs et circuits imprimés, et les Embedded Die (ED, substrats à puces enterrées).

L’utilisation de SLP et d’ED permet de réduire l’empreinte du système à fonctionnalités équivalentes et/ou d’augmenter le nombre de puces sur le circuit imprimé- substrat.
La progression annuelle moyenne du marché de l’Embedded Die entre 2018 et 2024 serait ainsi de 49%, comme le mentionne Yole dans son rapport Status of advanced substrates.

Ce rapport étudie l’évolution générale des substrats et des circuits imprimés. Il inclut un volet sur la technologie mSAP de fabrication qui devrait être de plus en plus utilisée pour la production des SLP.

Actuellement, les SLP sont surtout utilisés dans les iPhones d’Apple et les smartphones Galaxy de Samsung au niveau du frontal RF. Huawei a commencé à les intégrer dans son smartphone P30 Pro. Et ces SLP devraient diffuser dans d’autres produits électroniques grand public comme les montres connectées (smartwatch) et les tablettes.

D’autres domaines sont concernés comme l’automobile : ainsi Continental va utiliser un circuit imprimé à Mosfets de puissance enterrés, solution développée par Schweizer Electronics et Infineon, et destinée au démarreur de l’hybride léger 48 V.

Le 2 juillet prochain, Yole et System Plus Consulting organisent une présentation en ligne intitulée The sleeping substrate giants are awakeing sur le thème de l’évolution des « substrats avancés ». Voir ce lien.
 


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