Circuits imprimés: les acteurs se positionnent pour fournir les nouvelles générations

Le 24/07/2019 à 14:00 par Didier Girault
Le smartphone, l’Adas, la 5G sont des locomotives qui font évoluer le circuit imprimé vers toujours plus de miniaturisation et de densité en composants. On assiste actuellement à une consolidation dans ce domaine. Les grands fabricants cherchent à enrichir leurs offres avec de nouveaux supports comme les Substrate Like PCB (SLP). L es smartphones sont…
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