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Recom fait appel à la technologie flip-chip pour ses modules d'alimentation

Rédigé par  jeudi, 10 octobre 2019 08:37
Recom fait appel à la technologie flip-chip pour ses modules d'alimentation

La technologie à puce retournée mise en oeuvre dans le module RPX-2.5 se traduit par une densité de puissance accrue et des performances thermiques améliorées.

Recom introduit un module d'alimentation en boîtier QFN à performances thermiques améliorées (une technologie flip-chip - à puce montée retournée - est ici mise en oeuvre), dont les dimensions sont de 4,5x4x2mm. Acceptant une tension d'entrée comprise entre 4,5V et 28V, le RPX-2.5 s'accommode des tensions de bus usuelles que sont 5V, 12V et 24V. Le potentiel de sortie sera quant à lui fixé entre 1,2V et 6V par l'intermédiaire de deux résistances. Le courant maximal délivré est de 2,5A, alors que le rendement atteint 92%. Enfin, la charge capacitive maximale est de 500µF.

Ce module, qui intègre une inductance blindée, est protégé contre les court-circuits, les surintensités et la surchauffe. Une carte d'évaluation est disponible.


Composants
Connect Core 6 UL - Digi Elaboré sur le processeur d'application NXP i.MX6UL, le Connect Core 6 UL est le moteur de communication [...]
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