Un mastère axé sur les méthodes de conception et des technologies avancées d'intégration en microélectronique, dont les systèmes embarqués miniaturisés (''System-in-Package'' et ''System-on-Chip''), vient d'être créé à Caen. Il accueillera sa première promotion en février 2007. Accrédité par la Conférence des grandes écoles et porté par l'EnsiCaen, ce mastère est issu d'un partenariat entre six grandes écoles d'ingénieurs - outre l'EnsiCaen (qui délivre le diplôme), l'Esiee, à Paris, l'Esigelec, à Rouen, l'Isen à Lille, Polytech à Nantes et l'Enseirb à Bordeaux - et des industriels (NXP Semiconductors, Oberthur Card Systems, Silicon Laboratories, Stepmind et France Telecom).

Selon ses promoteurs, cette formation est unique sur le plan européen et s'adresse, d'une part, aux jeunes ingénieurs diplômés des filières électronique et microélectronique, et d'autre part, aux entreprises de ces secteurs dans le cadre de la formation professionnelle. Elle couvrira l'ensemble de la réalisation des systèmes intégrés, depuis les aspects de technologie et de conception jusqu'au marketing des produits. A vocation internationale, la totalité du cursus aura lieu en langue anglaise.

De plus amples informations figurent sur le site Internet suivant: www.msip.ensicaen.fr .