La société allemande Schmoll Maschinen, spécialisée dans les équipements de perçage de circuits imprimés, organise les 28 et 29 novembre prochains, en coopération avec l'EIPC, un séminaire dédié aux matériaux et technologies avancées pour le perçage mécanique des circuits imprimés et des substrats pour le packaging de semiconducteurs dans ses locaux de Rödermark-Oberroden, près de Francfort en Allemagne. L'objectif du séminaire consiste à présenter les différents facteurs à prendre en considération afin d'améliorer la précision de perçage et d'optimiser les rendements. Le séminaire se déroule sur deux journées, la première en langue allemande et la deuxième en langue anglaise.

Rens.: www.eipc.org