L'institut de microélectronique de Stuttgart (IMS) dévoilera à l'occasion des conférences IEDM, qui se tiendront à San Francisco du 11 au 13 décembre prochain, une technique permettant d'obtenir des puces amincies à 20µm. Jusqu'ici les techniques à l'étude dans divers laboratoires font surtout appel à une planarisation de la face arrière des tranches de silicium après process par polissage mécano-chimique et permettent d'obtenir des tranches amincies de 100 à 200µm. Développée en coopération avec l'université de Stuttgart, la méthode consiste à créer des cavités vides dans les tranches de silicium, à une distance de quelques µm de la surface, avant la réalisation des circuits électroniques. L'organisation de ces cavités de façon régulière devrait aboutir à ce qu'elles soient juste sous les puces finales. Après la réalisation de ces dernières, les puces sont simplement détachées. Des puces amincies peuvent servir à réaliser plus aisément des empilages de puces pour les systèmes dans des boîtiers (system in package ou SiP) ou encore à l'intégration dans des tissus, du papier ou des feuilles plastiques souples pour diverses applications.