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Les modules IGBT
Philippe Corvisier
Les modules IGBT
Philippe Corvisier
, Electronique Mensuel, le 19/01/2007 à 08h00
Introduction
Accroître la fiabilité et la durée de vie du module IGBT, minimiser les inductances parasites, diminuer le volume du boîtier tout en abaissant les coûts d'assemblage sont au centre des préoccupations. Quant aux dernières technologies de
puces embarquées, elles visent à optimiser l'éternel compromis entre pertes en commutation et en conduction, et à augmenter la densité de courant.
Tenir compte des contraintes électriques, thermiques et mécaniques
Evoluant souvent dans des conditions environnementales et opératoires difficiles, le module IGBT doit être correctement dimensionné, en tenant compte des contraintes tant électriques que thermiques. Bien que robuste, il ne doit jamais
sortir des aires de sécurité, ni outrepasser les valeurs maximales critiques spécifiées. Son intégration dans un convertisseur de puissance fait par ailleurs intervenir des considérations mécaniques.
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