Electronique - Le NPL lance une étude sur le brasage sans plomb des boîtiers plastiques




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Le NPL lance une étude sur le brasage sans plomb des boîtiers plastiques Elisabeth Feder
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Le NPL lance une étude sur le brasage sans plomb des boîtiers plastiques
L'entité britannique NPL (National Physical Laboratory) lance un projet d'étude sur la stabilité et la fiabilité des composants en boîtier p...

Elisabeth Feder , Electronique International, le 23/02/2007 à 14h00

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L'entité britannique NPL (National Physical Laboratory) lance un projet d'étude sur la stabilité et la fiabilité des composants en boîtier plastique de grande taille aux températures de brasage pour le sans-plomb. L'expérience montre en effet que des composants considérés comme compatibles sans plomb se déforment lors du brasage, entraînant des désalignements et des problèmes sur les joints de brasage. Le NPL souhaite rassembler un maximum de partenaires, notamment des utilisateurs finaux, des fabricants de composants et des fabricants d'équipements de brasage, pour effectuer diverses analyses afin de mieux comprendre ces phénomènes et de savoir les corriger ou les éviter. Un rapport complet sera fourni aux participants à l'issue du projet. L'objectif consiste aussi à réaliser un véritable ''manuel utilisateur'' pour l'industrie. Les participants doivent se faire connaître d'ici au 1er mars 2007.




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