Samsung Electro-Mechanics a développé ce qu'il considère comme le substrat de silicium le plus mince jamais réalisé dans le monde. D'une épaisseur de seulement 0,08mm (20% de moins que le précédent record), ce substrat permet d'envisager la réalisation de boîtiers multipuces incluant 20 puces mémoires (flash et/ou Sram) empilées.