A partir des résultats d'une étude mêlant clients, spécialistes du conditionnement et fournisseurs, le vendeur par catalogue Farnell propose un conditionnement en cellule plastique totalement imperméable et antistatique pour les circuits intégrés. Ce conditionnement est destiné à remplacer les emballages traditionnels avec support en mousse. Baptisé ''peel packaging'', ce nouvel emballage a été mis au point par Farnell en coopération avec Antitstat, une société spécialiste du conditionnement pour les secteurs de l'électronique, de l'automobile et du médical. La référence au médical est d'ailleurs flagrante, puisque le ''peel packaging'' ressemble à l'emballage des médicaments de type gélules et pilules. Farnell précise que le plastique utilisé est recyclable et biodégradable. Proposé sans surcoût aux clients, ce conditionnement remplacera progressivement l'emballage traditionnel de tous les circuits intégrés proposés par Farnell. Aujourd'hui le cataloguiste livre déjà quelque 2000 références en ''peel packaging''.