Le fabricant américain de semiconducteurs radiofréquence pour les terminaux portables RF Micro Devices vient de révéler avoir mis au point un blindage électromagnétique pouvant être intégré dans la puce ou dans le module. Ce blindage, permettrait de réduire le boîtier en hauteur de 25% et en volume de 50%. Baptisé MicroShield, le système de blindage vise à se passer d'un blindage externe placé autour du module ou du composant RF. Il minimiserait aussi la sensibilité au placement sur la carte du circuit ou du module.