Le fabricant américain de composants radiofréquences Avago vient de présenter, sous l'appellation WaferCap, une technologie d'encapsulation sur tranche, spécialement étudiée pour les composants radiofréquences. Cette technologie assure une cavité air dans un boîtier au format d'un pavé CMS 0402 mesurant 1x0,5x0,25mm. Ce boîtier miniature serait compatible avec des composants fonctionnant jusqu'à 100GHz. La société propose déjà sous la référence VMML-12xx des transistors et va échantillonner sous la référence VMMK-2x03 un amplificateur.