Selon une étude conjointe entre Semi et TechSearch International, ce marché atteindrait 24,6 milliards de dollars en 2015.

En 2011, le marché mondial des matériaux à destination de l’encapsulation des semi-conducteurs a été chahuté : d’abord par les catastrophes naturelles au Japon, qui ont causé des diminutions de production, puis par une demande de semi-conducteurs en baisse à partir du deuxième trimestre.
En outre, les augmentations des prix des matières premières ont eu pour conséquence de moindres bénéfices pour les fabricants de ces matériaux, indique une étude conjointe entre Semi et TechSearch International.

Malgré tout, le rapport en question prévoit une hausse du marché mondial de ce secteur de 10,8 % entre 2011 et 2015. Ce marché passerait ainsi de 22,2 milliards de dollars en 2011 à 24,6 milliards en 2015.
Des progressions importantes sont attendues pour le CSP (chip scale packaging), l’encapsulation 3D, l’encapsulation au niveau de la tranche de silicium, l’encapsulation de composants de puissance et de LED, ainsi que l’encapsulation SiP (system in package).