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Terme Définition
Ball Bonding

Technologie filaire permettant de relier électriquement les plots d’une puce aux plots de son substrat de report. Cette technologie consiste à, premièrement, créer une boule sur le plot de la puce, deuxièmement, dérouler un fil à partir de cette boule jusqu’au plot du substrat, troisièmement écraser le fil sur ce plot.

Bande de base

Bande de fréquences occupée par un signal, ou par un ensemble de signaux mulitplexés, en des points spécifiés à l’entrée et à la sortie d’un système de transmission.

Baud

Unité dans laquelle s’exprime la rapidité de modulation dans un canal de transmission. La rapidité de modulation est l’inverse de la durée d’un état (ou symbole), un état correspondant à l’intervalle de temps pendant lequel les caractéristiques du signal sont constantes. Alors que le débit, exprimé en bit/s, est lié à la quantité d’informations transmises, la rapidité de modulation est liée à la bande passante des circuits électroniques et des supports de transmission. En général, débit et rapidité de modulation ne sont pas identiques et diffèrent en fonction du codage utilisé au niveau de la couche physique. Ainsi, un débit de 10 Mbit/s correspond à 20 Mbauds en code biphase, 12 Mbauds en codage 5B6B, 2,5 Mbauds en modulation 16 QAM (dans ce dernier cas en effet, un état est équivalent à 4 bits).

BAW

Filtre BAW, bulk acostic wave. Technologie de filtrage de signaux radiofréquences de l'ordre du Gigahertz permettant d'obtenir une très forte réjection des bandes de fréquences coupées dans un encombrement miniature. A l'image des filtres SAW mais capable semble-t-il de monter plus haut en puissance et en fréquence. Présentés pour la première fois par Avago Technologies avec un procédé de fabrication de type microsystème permettant la production en très grande série.

BDM

Background Debug Mode. Nom de l’interface de la technologie de débogage intégrée par Motorola sur ses microprocesseurs. Les interfaces de ce type, regroupées sous le nom de OCD (On-Chip Debugging), comprennent également le JTAG (Joint Test Action Group), port d’IBM, le onCE (On-Chip Emulation), port de Motorola (sur ses DSP), le MPSD, port de TI, et le N-Wire de Hewlett-Packard. Un consortium nommé Global Embedded Processor Debug Interface Standard a été fondé par Motorola, Siemens, Hitachi, HP et Etas en vue de les standardiser.

BEOL

Back-End Of the Line. Il s’agit de la partie d’une chaîne de fabrication de circuits intégrés, durant laquelle les composants (transistors, résistances, etc.) sont interconnectés au niveau du silicium (contacts, isolants électriques, couches de métal et zones de liaison pour les connexions puce/boîtier). Le terme de BEOL fait généralement référence à l’ensemble des étapes à partir du dépôt du premier niveau de métallisation.

BGA

Boîtiers à billes. Il s’agit d’une famille particulière de boîtiers pour l’encapsulation des circuits intégrés. Leur particularité réside dans la forme et la localisation des sorties : il s’agit de billes réparties sur tout le fond du boîtier (sur les boîtiers classiques, les sorties sont en principe situées en périphérie sauf sur les boîtiers PGA encore surnommés “ fakir ”). Les billes sont espacées suivant les cas de 1,27 mm ou de 1 mm. Les BGA peuvent être en plastique (PBGA) ou en céramique (CBGA).

BiCmos

Bipolaire plus Cmos, technologie permettant de combiner sur un circuit intégré des transistors bipolaires, utilisés pour leur rapidité, leur faible impédance de sortie ou leur faible bruit, et des transistors Cmos choisis pour leur faible consommation ou leur forte impédance d’entrée.

Biométrie

Ensemble des techniques d’identification et d’authentification basé sur la reconnaissance de caractéristiques que l’on possède (empreintes digitales, la géométrie de la main, iris, etc.) ou que l’on apprend (frappe au clavier, signature).

BIP

Bande interdite photonique. Les matériaux à bande interdite photonique (PBG en anglais, photonic band gap) sont des matériaux à structures périodiques diélectriques et/ou métalliques présentant des bandes d’énergie et de fréquence interdites et autorisées. Ces bandes sont liées à la géométrie et aux matériaux utilisés et permettent de réaliser des antennes, des miroirs, des filtres, des guides d’ondes radio et hyperfréquences sélectifs.

Bloc d’IP physique

: comme tout bloc de propriété intellectuelle encore appelé propriété intellectuelle ou composant virtuel, un bloc d’IP physique représente une partie du savoir-faire d’une société (fabricant de semiconducteurs, équipementier ou tierce partie) en conception de fonctions intégrables dans des circuits intégrés. Mais dans ce cas précis, il en existe une représentation physique optimisée pour une technologie donnée. Un bloc d’IP physique est ainsi complètement dépendant de la technologie cible ce qui n’est en général pas le cas des blocs d’IP fournis sous forme de fichier informatique.

Bluetooth

Nom de code correspondant à une technologie de transmission radiofréquence (2,45 GHz) dédiée aux objets portables (téléphones, assistants personnels, notebooks, PC portables, équipements embarqués etc.). Cette technologie - issue d’un projet initié par Ericsson, IBM, Intel, Nokia et Toshiba - offre un débit brut de 1 Mbit/s avec une portée de 10 mètres (100 mètres avec amplification). Elle se caractérise par une grande robustesse et des moyens de transmission sécurisés qui permettent des échanges transparents de données entre divers équipements (synchronisation d’agendas ou de carnets d’adresses, par exemple).

Boîtier 0612

Format de boîtier normalisé par l’EIA (association des industries en électronique) employé principalement pour les composants CMS de type pavé tels que les condensateurs céramique. Les deux premiers chiffres correspondent à la longueur en millième de pouce et les deux suivant à la largeur, dans la même unité. Parmis les valeurs les plus utilisées, citons 0402 : 1 x 0,5 mm ; 0603 : 1,6 x 0,8 mm ; 0805 : 2 x 1,25 mm ; et 1206 : 3,2 x 1,6 mm. La norme prévoit également les tolérances sur les dimensions, une fourchette pour les hauteurs et les zones de soudure.

Boîtier-puce

Ce boîtier destiné à l’encapsulation des circuits intégrés présente une surface à peine supérieure à celle de la puce qu’il renferme (au pire 20 % plus grande). Les boîtiers-puces sont généralement dotés de billes au pas de 0,8 à 0,5 mm (c’est pourquoi ils sont également qualifiés de “ microboîtiers à billes ”).

BOM

Abréviation anglaise signifiant Bill of materials. Le BOM est une liste regroupant tous les éléments et les quantités de ces derniers nécessaires à la fabrication d’un produit. En électronique le BOM, encore appelé coût composants, représente en général la liste des composants qui seront utilisés dans le système (ou sous-système).

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Glossary 2.8 uses technologies including PHP and SQL

Composants
Diodes Laser Continues Nos diodes laser CW offrent modularité sur une large plage spectrale. Disponibles de 405 nm à 1610 [...]
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