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Terme Définition
NETD

Noise equivalent temperature difference. Mesure de la sensibilité pour les détecteurs travaillant dans les portions infrarouges, micro-ondes et terahertz du spectre électromagnétique. Elle indique la différence de température équivalent au bruit interne généré par le détecteur. En infrarouge, le NETD peut varier de 40 à 200 mK pour les microbolomètres non refroidis et avoisiner 10 mK pour les modèles refroidis.

NFC

Near Field Communication. Ce procédé de communication radio en champ proche (quelques centimètres) est une application de la technologie RFID. Les communications NFC, qui permettent de transmettre des données au débit maximal de 424kbit/s entre deux dispositifs (terminaux, lecteurs, étiquettes, etc.), utilisent une fréquence de 13,56MHz. Le procédé est promu par le Forum NFC, une organisation créée en 2004 par Sony et Philips et forte désormais de plus de 150 membres. Les usages du NFC sont de trois types: le mode émulation de carte (pour un fonctionnement similaire à celui d'une carte sans contact), le mode lecteur et le mode d'égal à égal (pour l'échange d'informations entre deux terminaux).

Nitrure de gallium

Matériau semiconducteur composé avec une bande de valence de 3,4eV, une tension de claquage et une mobilité d’électrons élevées le rendant presque idéal pour les transistors radiofréquences fonctionnant à haute température, forte puissance et forte tension. Il est également employé comme matériau de base pour la fabrication de diodes électroluminescentes bleues qui exploitent principalement sa large bande de valence. Par contre, pour l’instant, ce matériau ne reste disponible qu’en tranches de petits diamètres (50 mm maximum) obtenues par épitaxie sur carbure de silicium ou oxyde d’aluminium. La fabrication de tranches en nitrure de gallium pur n’en est qu’à ses balbutiements.

No flow underfill

Procédé consistant à déposer de la résine sur les plages de report des puces nues montées retournées avant le placement de ces dernières. Ce procédé diffère du procédé courant d’underfilling qui consiste, lui, à faire fluer la résine en dessous de la puce, celle-ci étant déjà montée.

Norme ISO 14001

norme internationale, rédigée sous l’égide de l’ISO (organisation internationale de normalisation), qui établit le référentiel définissant les principes d’un système de management environnemental.

Northbridge

Sur une carte mère de PC, le circuit Northbridge connecte le microprocesseur à sa mémoire et à l’accélérateur graphique. Il est directement relié au circuit appelé Southbridge qui réalise, lui, l’interface avec les périphériques.

NPT, PT, SPT

Non Punch Through, Punch Through, Soft Punch Through. Ces dénominations s’appliquent aux structures verticales de semiconducteurs de puissance tels que les IGBT et caractérisent le flux des porteurs dans la partie de la puce située sous la grille, près du collecteur. Suivant la structure choisie et l’épaisseur du substrat, il est ainsi possible d’optimiser la tenue en fréquence de fonctionnement, la tension de déchet mais aussi la variation en température de ces paramètres pour faciliter la mise en parallèle des composants.

NRE

Non Recurring Engineering. Sous ce sigle se cachent les frais non répétitifs liés au développement d’un circuit spécifique. Ces frais fixes sont facturés par le fournisseur d’Asic dès le démarrage du projet. Ils varient d’un fournisseur à l’autre et incluent en général la livraison d’un certain nombre de prototypes.

Numa ou ccNuma

Cache Coherent Non Uniform Memory Access) : architecture où les nœuds de calcul sont associés à leur propre mémoire et sont reliés entre eux par une technologie d’interconnexion haut débit. La mémoire y est physiquement distribuée, mais logiquement partagée, ce qui permet de garder l’apparence d’une mémoire unique pour le programme tout en dépassant la limite des 32 processeurs associée au multiprocessing symétrique (SMP).

Glossary 2.8 uses technologies including PHP and SQL

Composants
Barrette de diode laser pulsée de haute puissance Adaptées pour des conditions d’utilisation critiques grâce à leur dissipation thermique et une [...]
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