No flow underfill

Le 12/07/2021 à 13:55 par La rédaction

Procédé consistant à déposer de la résine sur les plages de report des puces nues montées retournées avant le placement de ces dernières. Ce procédé diffère du procédé courant d’underfilling qui consiste, lui, à faire fluer la résine en dessous de la puce, celle-ci étant déjà montée.