Les dépenses mondiales en équipements de fabrication de puces sur tranches de 300mm devraient atteindre 118,8Md$ en 2026

Le 15/06/2023 à 7:51 par Christelle Erémian

Après une baisse estimée à 18% des ventes d’équipements de production de puces sur tranches de 300mm en 2023, l’association professionnelle Semi prévoit trois ans de hausse continue pour parvenir à 118,8 milliards de dollars en 2026. Selon les analystes, le HPC, les applications automobiles et l’amélioration de la demande de mémoires d’ici quelques mois devraient générer « des dépenses à deux chiffres en investissements d’équipement au cours de cette période de trois ans ».

Dès l’année prochaine, les ventes devraient augmenter de 12% à 82Md$. En 2025, celles-ci devraient bondir de 24% et franchir la barre des 100Md$ avec 101,9Md$.

« La vague de croissance prévue pour les dépenses d’équipement souligne la forte demande séculaire pour les semi-conducteurs, a déclaré Ajit Manocha, président et CEO de Semi. Les secteurs de la fonderie et des mémoires occuperont une place prépondérante dans cette expansion, ce qui laisse présager une demande de puces pour un large éventail de marchés finaux et d’applications ».

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