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Terme Définition
WLP

Wafer Level Packaging. Il s’agit d’une version extrêmement dense des boîtiers-puces. Elle consiste en effet à encapsuler les puces sans recourir à un substrat comme cela se fait dans les autres boîtiers-puces. La technologie consiste à recouvrir la face active de la puce d’un film diélectrique puis à redistribuer les plots sur toute sa surface via des vias et des pistes.

Glossary 2.8 uses technologies including PHP and SQL

Test et mesure
Kit Pédagogique passif hyperfréquence EDUCTIKA La mallette EDUCTIKA s’adresse aux étudiants et aux enseignants en électronique de l’enseignement [...]
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