Electrolube lance de nouveaux matériaux de blindage électromagnétique FIP (Form-in-Place, ou formables sur place) à l’occasion du salon SMT

Le 24/05/2018 à 16:04 par La rédaction

 

Le fabricant mondial de produits électrochimiques Electrolube s’apprête à lancer une nouvelle gamme de matériaux de blindage électromagnétique FIP et une toute nouvelle colle conductrice à l’argent à l’occasion du salon SMT Hybrid Packaging qui se tiendra à Nuremberg, du 5 au 7 juin prochain.

Ces produits ont déjà rencontré un grand succès en Chine, où ils ont été principalement utilisés pour le marché des smartphones, et s’adressent désormais aux constructeurs automobiles en Europe, qui exigent des matériaux de blindage électromagnétique fiables et performants pour des applications telles que rétroviseurs électriques, caméras, modules radar, systèmes de détection avant/arrière et systèmes audio/divertissement automobiles.

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