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Le module RF Ultra Wide Band + Bluetooth Low Energy ISP3010 du français cible les applications de télémétrie qui nécessitent une localisation en temps réel de grande précision.

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Proposé dans un petit boîtier de 2x1,7 mm, le DA14531 («SmartBond Tiny») de Dialog Semiconductor a pour vocation d’abaisser le coût d’intégration d’une connectivité Bluetooth Low Energy.

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En partenariat avec Bosch Sensortec, l'américain a mis au point une carte de développement miniature associant pléthore de capteurs et son module Bluetooth à faible consommation.

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Selon la société, le QN9080 permettra de pratiquement doubler la durée de vie de la batterie d'un produit électronique porté sur soi.

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Les modules multipuces de 3x3x0,8mm de l'américain sont conçus pour une grande variété de produits alimentés à partir d'une pile-bouton.

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Proposé par Toshiba, ce kit se compose de deux cartes, l'une exploitant un microcontrôleur à cœur Arm Cortex-M3 et différents capteurs, l'autre un circuit BLE de la société. A ces éléments s'ajoutent les outils logiciels requis pour le développement d'un système.

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De format compact, le module du canadien est architecturé autour d'un système sur puce d'origine Nordic Semiconductor.

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La société propose un kit de démarrage complet facilitant l'évaluation de son circuit Bluetooth "Chiron" intégré dans un module de Panasonic.

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Conformes à la spécification Bluetooth 4.0, ces modules bâtis autour d'un SoC de Nordic Semiconductor sont proposés avec ou sans antenne.

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