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Un module mémoire conçu pour l’encapsulation boîtier sur boîtier
Toshiba vient d’introduire un boîtier mémoire haute densité spécialement conçu pour être rapporté sur un processeur d’applications par une t… Toshiba vient d’introduire un boîtier mémoire haute densité spécialement conçu pour être rapporté sur un processeur d’applications par une technique d’encapsulation de type PoP (boîtier sur boîtier). Destinés aux radiotéléphones, les boîtiers mémoires de Toshiba…
