Des boîtiers hermétiques pour applications jusqu’à 80 GHz

Le 08/10/2014 à 7:27 par Didier Girault
Schott

La division Electronic Packaging de Schott présente des boîtiers hautes performances avec traversées HTCC à bande passante 40GHz et des boîtiers microélectroniques avec connecteurs SMA, SMP et SMPM pour applications hyperfréquences jusqu’à 80GHz.

La division Electronic Packaging de Schott, spécialiste des liaisons verre-métal et céramique-métal, propose deux nouvelles gammes de boîtiers pour applications hautes fréquences.

La première consiste en boîtiers à traversées en céramique multicouche HTCC  (High Temperature Cofired Ceramic pour Céramique cofrittée à haute température) permettant une connectique extrêmement miniaturisée. Leur bande passante couvre jusqu’à 40GHz.

« En coopération avec nos clients, nous concevons et réalisons des passages HTCC qui, grâce à leur design innovant, présentent d’excellentes caractéristiques au niveau de la perte d’insertion, des pertes par réflexion et de la diaphonie » déclare Thomas Zetterer, ingénieur d’études chez Schott Electronic Packaging.

La deuxième gamme repose sur des boîtiers microélectroniques équipés de connecteurs hermétiques SMA, SMP et SMPM avec technologie verre-métal à géométries modifiées, convenant aux applications hyperfréquences jusqu’à 80GHz. En effet, à très hautes fréquences, les connecteurs standards ne peuvent plus satisfaire aux exigences requises.
 

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