Electroniques.biz

L’usine K25 devrait être opérationnelle en 2020. Elle est prévue pour accueillir quelque 1800 employés. ASE va investir 416 millions de dollars dans cette opération.

Publié dans Vie des entreprises

Ce spécialiste de l’encapsulation des semi-conducteurs, filiale d’UTAC, va fusionner avec UMS, autre filiale d’UTAC. Ce dans le cadre d’un plan de restructuration approuvé par la justice américaine.

Publié dans Vie des entreprises

TrendForce estime que le chiffre d’affaires total de cette activité (chiffre d’affaires interne aux fabricants de semi-conducteurs et aux fondeurs de silicium, et chiffre d’affaires des sous-traitants de ce domaine) va progresser de 2,2% en 2017, à 51,73 milliards de dollars.

Publié dans Conjoncture

Le numéro un mondial de l’encapsulation des semi-conducteurs a dopé ses bénéfices. Son chiffre d’affaires a, quant à lui, progressé de 8% sur un an à 989M$.

Publié dans Vie des entreprises

Cette activité sera localisée dans l’usine chinoise de Jinjiang de SPIL.

Publié dans Vie des entreprises
lundi, 10 juillet 2017 06:46

Kulicke & Soffa acquiert Liteq

Liteq est un fabricant néerlandais de systèmes dédiés à l’encapsulation avancée des semi-conducteurs.

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Winstek Semiconductor est le nouveau nom de Stats ChipPAC, acquis par le chinois JCET en juin 2015. Pour ce Sigurd Microlectronics doit d’abord acquérir Bloomeria, une société qui détient 51,88% du capital de Winstek, selon notre confrère Digitimes.

Publié dans Vie des entreprises

ASE a formulé une nouvelle demande auprès de ce ministère de façon à obtenir les autorisations nécessaires de la part de Pékin pour la fusion d'ASE et de SPIL.

Publié dans Vie des entreprises

Amkor, numéro 1 mondial de l’encapsulation, est le premier adhérent à l’Alliance OSAT (OutSourced Assembly and Test) lancée par Mentor.

Publié dans Vie des entreprises

Nanium est notamment spécialisé dans la technologie WLFO (Wafer-Level Fan-Out), une technologie d’encapsulation au niveau de la tranche permettant la réalisation de boîtiers miniatures à très forte densité de terminaisons.

Publié dans Vie des entreprises
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