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La combinaison de Yageo et de Kemet créera un leader du secteur des composants passifs dont le marché est évalué entre 28 à 32 milliards de dollars, avec des revenus annuels combinés d’environ 2,94 milliards de dollars.

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La famille KC-Link de condensateurs céramique a été conçue pour offrir les performances demandées par les applications de commutation rapide, exploitant des semi-conducteurs à large bande interdite.

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Les inductances blindées à base de poudre métallique composite de la gamme Metcom entendent améliorer le rendement des solutions de puissance, tout en soulageant des problèmes d'IEM.

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L'américain affirme être le premier fournisseur à proposer à son catalogue des condensateurs céramique multicouches (MLCC) Classe I et Classe II, homologués pour les applications militaires et aérospatiales par la DLA (Defense Logistics Agency).
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Les condensateurs des séries C4AQ et C4AF de Kemet conviennent également aux applications haute fréquence.

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La société ajoute de nouvelles références dans des boîtiers plus petits et avec des valeurs de capacités supérieures.

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Conçus pour les environnements industriel et automobile difficiles, les condensateurs à film propylène métallisé de la série F863 répondent aux exigences de la qualification AEC-Q200.
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Les condensateurs MLCC de la série U2J de Kemet offrent plus de deux fois la capacité de leurs homologues en C0G/NP0, tout en présentant une stabilité en tension semblable. Leurs performances en température sont, quant à elles, supérieures à celles des composants à base de diélectrique de type X7R, X8R et X5R. Des caractéristiques qui les destinent aux applications automobiles, notamment.
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Ces condensateurs offrent des performances en température supérieures à celles des composants X7R, X8R et X5R.

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5 ans, c’est le temps qu’il aura fallu au fabricant américain de condensateurs Kemet pour acquérir 100% des parts du spécialiste japonais des composants passifs Nec Tokin.
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Composants
ZOOM SUR LE MODULE UBLOX ZED F9P ! Conçu dans un format compact, le module ZED-F9P est équipé de la nouvelle génération de chipset [...]
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