Une résine époxy pour températures élevées

Le 02/07/2012 à 18:59 par Didier Girault

L’EP36AO de Master Bond est une résine époxy qui peut servir à l’encapsulation, au revêtement et au scellement de boîtiers. Elle est à la fois robuste et flexible.

L’EP36AO, fabriquée par Master Bond, est une résine prévue pour des fonctionnements avec variation importante de la température : elle est utilisable entre -73 °C et +260 °C.
Sa composition chimique lui permet d’être à la fois robuste et flexible.

Cette résine est commercialisée sous forme solide («cookie» de 30 grammes) ou sous forme liquide.
Sous sa forme solide, elle doit être réchauffée sous une température comprise entre 66 et 82 °C pour passer à l’état liquide.
Une fois appliquée, la résine EP36AO durcit sous une température de 177 °C maintenue durant 2 à 3 heures.

Les caractéristiques électriques de la résine durcie sont notamment une rigidité diélectrique de 400 V/mil ou 157 480 volts/cm (36 000 V/cm pour l’air) et une résistivité de 2 à 3 x1010 Ω.m.
La résine liquéfiée et non utilisée peut servir à nouveau. Dans la pratique, l’EP36AO est dédiée à des applications électroniques et spatiales.

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