Automatisation, Mems, 450 mm, packaging avancé et nouveaux tests au programme de Semicon Europa

Le 18/09/2012 à 12:58 par Didier Girault

Plus de 120 conférenciers participeront à cette manifestation qui se tiendra à Dresde du 8 au 11 octobre prochain.

Le programme des conférences du salon Semicon Europa (Dresde, du 8 au 11 octobre 2012), salon dédié à la fabrication de semi-conducteurs, est maintenant confirmé.
Ce sont plus de 120 conférenciers qui feront des présentations au sein de forums spécialisés abrités par Semicon Europa.

Ainsi, le 16è Forum européen des managers de centres de production, qui, d’une manière générale, traite de l’amélioration de la productivité et du prolongement de la vie des usines, aura cette année pour thème «Réduction des coûts et amélioration de la production grâce aux outils informatiques».
Parmi les conférences prévues, citons: «La fabrication des semi-conducteurs en Europe: un défi et une obligation» de Michael Hummel, responsable des opérations européennes chez Texas Instruments, et «L’automatisation fait la différence» de Jirko Lohse, directeur de la production d’Infineon.

Le Forum international sur les Mems portera sur «Les nouvelles dynamiques de l’industrie des Mems».
Y participera en particulier Leopold Beer, directeur marketing de Bosch Sensortec, avec une conférence intitulée «Mems pour le grand public: présentation d’une technologie».

La session sur le 450 mm sera animée par Bas van Nooten, directeur des programmes de coopération européens chez ASM («L’initiative EEMI450»), Michael Liehr, vice-président pour la recherche, la technologie et l’innovation du CNSE (College of Nanoscale Science and Engineering) de l’Université d’Albany («Le G450 à Albany») et Frank Bornebroek d’ASML («Stratégie et défis technologiques pour le 450 mm chez ASML»).

Les conférences sur le packaging avancé seront articulées autour du thème «Solutions de packaging pour les nouvelles technologies».
S’y exprimeront notamment Markus Brunnbauer, directeur de la plate-forme Wafer Level Packaging d’Intel Mobile Communications («L’évolution du packaging») et David McCann, directeur des opérations techniques chez Globalfoundries («Avancées pour la 3 D et la 2,5 D»).

Enfin, la 14è Conférence européenne sur les tests de fabrication sera l’occasion d’exposés sur le thème général «Relever les défis des nouveaux tests par la coopération et l’innovation».
S’y exprimeront en particulier Robert Madge de Globalfoundries («Le changement de rôle des tests selon les chaînes d’approvisionnement» et John West, pdg de VLSI Research Europe («Tendances dans le domaine des tests»).

Pour plus d’informations, consulter le site: www.semiconeuropa.org

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