Le fondeur TSMC aurait commandé au moins 13 machines Extrême UV (EUV), pour un montant de 1,9 milliard d’euros selon le site DigiTimes, relayé par la publication américaine Tom’s Harware.

La semaine dernière a été marquée par la création du Fonds Avenir Automobile 2 qui aura une durée totale de 15 ans et une période d’investissement de 5 ans. Il sera doté de 525 millions d’euros au maximum. Les constructeurs français PSA et Renault se sont accordés avec Bpifrance pour créer ce fonds, destiné à accompagner les sous-traitants automobiles français. 

A noter également que l'un des premiers industriels français à adopter la 5G sera Lacroix Group. Il en expérimente les bénéfices de la 5G en prévision de son projet d’usine électronique du futur « Symbiose », à Montrevault-sur-Evre (Maine-et-Loire). Dans un contexte industriel très compétitif, la 5G favorisera l’avènement de l’usine sans fil modulable et une meilleure gestion des ressources énergétiques.

Dans le domaine des semi-conducteurs, il faut retenir la construction d’une usine de fabrication en Arizona utilisant la technologie 5 nm par TSMC avec une capacité de 20000 tranches de semi-conducteurs par mois. Initié en mai 2020, avec le soutien du gouvernement fédéral américain et l'État d'Arizona, ce projet ratifié débutera en 2021 pour une production en 2024. Il nécessitera des dépenses totales s’élevant à environ 12 milliards de dollars (environ 10,2 milliards d'euros) de 2021 à 2029, intégrant les dépenses en capital, soit 3,5 milliards de dollars (3 milliards d'euros).

Par ailleurs, la SBA a proposé de déployer un réseau IoT dans tous les logements pour l'enseignement à distance, NI a annoncé une réduction de ses effectifs et Cypress a dopé les résultats annuels d'Infineon. L'allemand vient de boucler son année fiscale 2020 sur un chiffre d'affaires de 8,567 milliards d'euros, en hausse de 7%, et compte bien passer la barre des 10 milliards d'euros l'an prochain.

La construction d’une usine de fabrication en Arizona utilisant la technologie 5 nm a été approuvée par le conseil d’administration de TSMC.

Deux projets visent à développer des technologies de process de puces de 14 nanomètres et de 12 nanomètres, avec l'aide d'ex-employés de TSMC.

Trois entreprises, et non des moindres, Intel, TSMC et Samsung, auraient été approchées pour fabriquer des puces avec une finesse de gravure de mois de 10 nm dans de nouvelles usines qui seraient établies sur le sol américain.

Par rapport à la même période de l'an passé, le chiffre d'affaires de TSMC a augmenté de 42% au premier trimestre.

Cette collaboration accélèrera le développement et le lancement sur le marché de solutions de puissance avancées en nitrure de gallium (GaN). Elle s’appuie sur l’expertise de ST sur le marché de l’automobile et le leadership de TSMC en tant que fondeur de semiconducteurs. Elle permettra d’améliorer l’efficacité en large bande pour un meilleur rendement énergétique des applications de conversion de puissance.

En 2019, le marché de la fonderie de silicium en Chine a progressé de 6% par rapport à 2018. Ce alors que le marché mondial a, lui, reculé de 2%. L’an passé, le marché chinois a représenté 20% du marché mondial, selon IC Insights.

Ce chiffre d’affaires a représenté 35,68 milliards de dollars américains.

La technologie 7nm à base de lithographie EUV est utilisée chez le fondeur de silicium pour une production en grand volume depuis le 2ème trimestre 2019.