Electroniques.biz

Erwan Humbert

Des améliorations en semi-conducteurs de puissance, en boîtiers, en composants passifs, en instrumentation, l'actualité RF et hyper 2004 a été riche sur la semaine micro-onde européenne.
Selon Richard Ulrich, spécialiste des matériaux pour composants passifs à l'université de l'Arkansas aux Etats-Unis, pour continuer à miniaturiser et augmenter les fonctionnalités de leurs équipements, les fabricants vont devoir faire appel aux technologies d'intégration des passifs dans les circuits imprimés.

Composants
ZOOM SUR LE MODULE UBLOX ZED F9P ! Conçu dans un format compact, le module ZED-F9P est équipé de la nouvelle génération de chipset [...]
Pour communiquer sur vos produits,
n.heurlin@electroniques.biz - 02.98.27.79.99

Veuillez entrer votre nom et numéro de téléphone.

Pour toute question, merci de nous contacter
Pas d'événement