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Une journée technique sur l’underfill

Rédigé par  jeudi, 01 décembre 2016 09:41
Une journée technique sur l’underfill AB Chimie

Cette journée se tiendra à la CCI Nord Isère de Villefontaine, le 6 décembre prochain. Elle est organisée par le PC2A.

Le 6 décembre prochain, le pôle de compétences en assemblage et en analyse non destructive (PC2A) organisera, avec le soutien de l’Ardi Rhône-Alpes et de la CCI Nord Isère, une journée technique sur le thème de « la protection des cartes électroniques par underfill et process spécifiques de fiabilisation » (mise en œuvre et témoignage), à la CCI Nord Isère à Villefontaine (38). L’underfill est le comblement de l’espace entre le composant et le circuit imprimé par une résine époxy. On utilise ce terme pour indiquer aussi le procédé de remplissage de cet espace. Cette journée présentera notamment l’underfill, le résinage et les revêtements ultra-fin (3M).

Les intervenants y seront : Adam Hilton (Henkel) qui présentera les underfill ; M. Brizoux (Thales) qui traitera de l’underfill comme moyen de durcir les cartes électroniques ; Jean-Pierre Douchy (AB Chimie) qui abordera la technologie UV ; Stéphane le Guellec (Axson Technologies) qui traitera du résinage ; Catherine Sol (3M) qui présentera des process de dépose de revêtements ultrafins ; et Camille Hervois (AB Chimie) qui abordera la mesure de l’épaisseur, de la mouillabilité et de l’adhésion des vernis.

La participation demandée est de 150 euros pour les non adhérents à PC2A ou Ardi Rhône-Alpes, et de 75€ pour les adhérents (le repas est inclus).

Pour s’inscrire ou pour toute information complémentaire, voir le site Internet suivant www.pc2a.fr ou aller directement sur ce lien.
 

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