Chiffres d’affaires trimestriels quasiment stables pour TSMC et UMC

Le 29/04/2010 à 16:33 par Didier Girault

Les deux leaders mondiaux de la fonderie de silicium (ensemble, ils représentent 70% du marché mondial) prévoient des hausses séquentielles de leurs chiffres d’affaires au deuxième trimestre. Cette année, le marché mondial de la fonderie de silicium pourrait croître de 36% et celui des semiconducteurs, de 22%.

Au premier trimestre 2010, les ventes du taïwanais TSMC, numéro un mondial de la fonderie de silicium, sont demeurées quasiment stables par rapport à celles du quatrième trimestre 2009, mais ont progressé de 133,4 % sur un an, à 92,19 milliards de dollars taïwanais (2940 M$).
TSMC a aussi réalisé un bénéfice net de 1070 M$, son meilleur score depuis le quatrième trimestre 2007.
Les technologies de largeur de trait inférieures ou égales à 130 nm ont représenté 71 % du total des ventes de TSMC. Parmi celles-ci, la technologie 40 nm a compté pour 14 % du chiffre d’affaires de la société.

Pour le trimestre en cours, TSMC prévoit des ventes comprises entre 100 et 102 milliards de dollars taïwanais, soit de l’ordre de 3200 M$, ce qui représenterait une progression séquentielle moyenne de 9,5 %.
Selon TSMC, le marché mondial de la fonderie de silicium progressera de 36 % cette année, alors que le marché mondial du semiconducteur croîtra, lui, de 22 %.

Son compatriote UMC, numéro deux mondial, a quant à lui annoncé un chiffre d’affaires de 26,72 milliards de dollars taïwanais (852 M$), en hausse de 146 % sur un an mais en recul séquentiel de 3,7 %.
Ce dernier affiche également un bénéfice net de 111 M$, en baisse séquentielle de 21 %.

Les technologies de largeur de trait inférieure ou égale à 130 nm ont représenté 65 % des ventes d’UMC. Parmi ces dernières, les technologies 65 nm et moins ont généré 18 % du chiffre d’affaires de la société.
Pour le trimestre en cours, UMC prévoit des ventes en hausse séquentielle (entre 1 et 10 %) et un taux d’utilisation de ses capacités de production supérieur à 90 %.

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