RF360 Holdings, la joint-venture entre Qualcomm et TDK, proposera des modules frontaux et des filtres RF dans des systèmes intégrés. En ligne de mire : les marchés des terminaux mobiles, de l’automobile et de l’Internet des objets.

Qualcomm et TDK ont entériné la création d’une entreprise commune baptisée RF360 Holdings Singapore PTE. Annoncée en janvier 2016, une telle opération va permettre de combiner l’expertise des deux protagonistes, afin de proposer des modules frontaux et des filtres RF (SAW et BAW) dans des sytèmes intégrés. Le marché des terminaux mobiles et ceux, en forte croissance, liés au secteur automobile et à l’Internet des objets sont essentiellement visés.

Détenue à hauteur de 51% par Qualcomm et à 49% par TDK, via sa filiale Epcos, RF360 Holdings est forte de quelque 4000 employés. L’américain dispose d’une option pour acquérir (une option de vente pour Epcos) la totalité des parts dans la co-entreprise, trente mois après sa création.