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Unimicron démarre la construction d’une usine dédiée à la fabrication de substrats de circuits intégrés

Rédigé par  vendredi, 14 juin 2019 07:56
Unimicron fabrique notamment des substrats destinés au FCBGA (Flip-chip ball grid array). Unimicron fabrique notamment des substrats destinés au FCBGA (Flip-chip ball grid array). Unimicron Technology

Basée à Taoyuan (Taiwan), cette usine devrait commencer sa production au 2e trimestre de 2021.

Le groupe taïwanais Unimicron Technology, fabricant de circuits imprimés et de substrats pour circuits intégrés, annonce la construction d’une usine dédiée à la fabrication de substrats de circuits intégrés, en juillet prochain.

Basée à Taoyuan (Taiwan), cette usine devrait commencer sa production au 2e trimestre de 2021. Elle fournira notamment des substrats destinés aux microprocesseurs haut-de-gamme utilisés dans les solutions de Big Data, d’intelligence artificielle et de la 5G.

Cette construction fait partie d’un programme d’investissements de 20 milliards de dollars taïwanais (634,6 millions de dollars américains) sur 4 ans, pour la R&D et la production de substrats destinés aux circuits intégrés haut-de-gamme.

En outre, Unimicron annonce un investissement en production de 263MUS$ pour 2019, dont 60% iront à la production de substrats. Au cours des 5 premiers mois de 2019, le groupe a réalisé un chiffre d’affaires de 967MUS$ en hausse de 9,5% sur un an.
 

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