Elaboré sur le processeur d'application NXP i.MX6UL, le Connect Core 6 UL est le moteur de communication [...]Ce glossaire vous permettra de découvrir la définition des termes les plus couramment rencontrés dans l'univers de notre magazine. Nous vous invitons à nous aider à l'améliorer.
Il y a 483 termes dans ce lexique.| Terme | Définition |
|---|---|
| No flow underfill |
Procédé consistant à déposer de la résine sur les plages de report des puces nues montées retournées avant le placement de ces dernières. Ce procédé diffère du procédé courant d’underfilling qui consiste, lui, à faire fluer la résine en dessous de la puce, celle-ci étant déjà montée. |
