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Terme Définition
No flow underfill

Procédé consistant à déposer de la résine sur les plages de report des puces nues montées retournées avant le placement de ces dernières. Ce procédé diffère du procédé courant d’underfilling qui consiste, lui, à faire fluer la résine en dessous de la puce, celle-ci étant déjà montée.

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