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Terme Définition
Underfilling

Procédé consistant à déposer de la résine autour des bossages des puces nues montées retournées. Cette résine a pour objectif de compenser les écarts de dilatation entre le silicium et la carte. Elle permet ainsi d’éviter la fissuration des bossages.

Glossary 2.8 uses technologies including PHP and SQL

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