Conçu dans un format compact, le module ZED-F9P est équipé de la nouvelle génération de chipset [...]Ce glossaire vous permettra de découvrir la définition des termes les plus couramment rencontrés dans l'univers de notre magazine. Nous vous invitons à nous aider à l'améliorer.
Il y a 483 termes dans ce lexique.| Terme | Définition |
|---|---|
| Underfilling |
Procédé consistant à déposer de la résine autour des bossages des puces nues montées retournées. Cette résine a pour objectif de compenser les écarts de dilatation entre le silicium et la carte. Elle permet ainsi d’éviter la fissuration des bossages. |
