L’essentiel de l’actualité du 26 mai au 1er juin 2014

Le 01/06/2014 à 20:39 par Jacques zzSUEAYGhcIE

La semaine dernière a été marquée par l’annonce de plusieurs acquisitions : Atos a lancé une OPA amicale de 620 millions d’euros sur Bull, Molex est sur le point d’acquérir l’activité connecteurs industriels haute-performance de Westec, enfin Thales prévoit de reprendre les activités cybersécurité et sécurité des communications d’Alcatel-Lucent. Autre évènement marquant : de nouvelles suppressions d’emplois en grand nombre pouvant concerner jusqu’à 16 000 salariés sont à craindre chez Hewlett-Packard.

Notons également plusieurs accords de partenariat franco-chinois : ainsi STMicroelectronics s’est associé avec Changan Automobile, pionnier de l’industrie automobile en Chine, dans le cadre d’un partenariat stratégique incluant l’ouverture d’un laboratoire commun, et Soitec, spécialiste du silicium sur isolant (SOI) et des systèmes solaires à concentration (CPV), a conclu un accord avec Simgui, fabricant de tranches de silicium, selon lequel la société chinoise mettra en place une chaîne de production de plaques de SOI de 200mm de diamètre utilisant la technologie Smart Cut.

Enfin, la bonne nouvelle de la semaine passée est à mettre à l’actif du marché français des semi-conducteurs qui, au premier trimestre 2014, a affiché une hausse de 6,6% en euros par rapport au trimestre précédent, précise l’Acsiel, Alliance des composants et systèmes pour l’industrie électronique. La demande a été particulièrement forte dans les secteurs industriel et militaire-aéronautique, traditionnellement porteurs dans notre pays.

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