L’essentiel de l’actualité du 8 au 14 juin 2015

Le 15/06/2015 à 9:43 par Jacques zzSUEAYGhcIE

La semaine dernière a été marquée par une actualité chargée dans le domaine des objets connectés qui représentent désormais un défi économique essentiel pour la France. L’inauguration offcielle de la Cité de l’objet connecté, à Angers, qui a d’ailleurs eu lieu en présence du président de la République, a pour originalité de concentrer l’ensemble des compétences nécessaires à la conception de ces produits « intelligents » en matière d’électronique (matériel et logiciel), de plasturgie, de mécanique ou de design et de les rendre accessibles à tout porteur de projet d’objet connecté. La start-up Qowisio, membre fondateur de la Cité, a annoncé, en début de semaine dernière, une levée de fonds de 10 millions d’euros pour lancer un réseau public bas-débit dédié aux objets connectés. Enfin, le concours destiné aux start-up françaises de l’Internet des objets, organisé par Silica, a récompensé Leka, un jouet connecté autonome pour enfants atteints de troubles de la communication.

Les autres faits marquants de la semaine dernière ont porté sur le marché des semi-conducteurs et sur des annonces faites en préambule de l’ouverture du salon du Bourget. Selon Acsiel (le syndicat représentant l’industrie des composants électroniques en France), le premier trimestre a été bon pour le marché français des semi-conducteurs grâce à trois secteurs prédominants : l’automobile (38% du marché total), le segment regroupant l’industriel et le secteur militaire et aéronautique (35%) et les puces pour encarteurs (23%). Selha  a signé un contrat sur 3 ans avec Airbus, Emka Electronique a annoncé qu’il allait fabriquer l’électronique du système de freinage du nouvel hélicoptère d’Airbus, et Airbus et Safran ont indiqué qu’ils allaient racheter les parts du Cnes dans Arianespace.

Quelques regroupements ou rachats récents sont aussi à noter : la cession par Cypress de ses circuits pour interfaces tactiles à Parade, l’acquisition de Viasystems par TTM Technologies et la mise en place d’une joint-venture ASE-TDK dédiée à la production de substrats intégrant des semi-conducteurs.
 

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