Plusieurs technologies, exploitant des techniques d’empilement à liaisons traversantes (TSV) et/ou à couche d’interposition, arrivent à maturité pour étendre considérablement la bande passante offerte par les mémoires DRam, que ce soit dans les applications de pointe ou les systèmes nomades. L es DRam constituent toujours un secteur à part dans l’industrie des semi-conducteurs, et ce…