Les mémoires flash Nand 3D continuent leur ascension

Le 13/09/2017 à 12:00 par La rédaction
Toshiba, Samsung, Micron et Hynix s’approchent de la centaine de couches de cellules mémoires dans leurs puces flash. Arrivant à maturité technologique et industrielle, ces technologies pourraient faire plonger le prix unitaire des mémoires flash dès l’an prochain.
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