
mardi, 24 janvier 2017 00:00
Une alternative à la graisse thermique pour les modules IGBT
Proposé sous la forme de feuilles de 200 µm d'épaisseur, le Soft-PGS de Panasonic se présente comme une solution de remplacement à la graisse thermique, mais aussi aux matériaux à changement de phase.
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Revue ElectroniqueS
mardi, 24 janvier 2017 00:00
Texplained lutte contre la contrefaçon des circuits intégrés
Il est estimé que le marché de la contrefaçon de puces représente 7% du marché mondial du semi-conducteur. Avec son logiciel de rétro-conception Ares, Texplained se propose de lutter contre ce fléau.
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mardi, 24 janvier 2017 00:00
Les modules imageurs battent des records de compacité
2,6x3,3x2,32mm, telles sont les dimensions du dernier module à capteur d'images à un million de pixels de Sony, le plus petit de l'industrie selon le japonais. De son côté, Toshiba lance une caméra d'endoscopie mesurant 0,7mm de côté seulement.
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