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Substrats Diélectriques Haute Fréquence

Rédigé par  mercredi, 01 janvier 2014 00:00
Substrats Diélectriques Haute Fréquence

Ces substrats laminés, constitués de téflon, de fibres de verre tissées et de composite céramique microdispersé, conviennent aux applications de forte puissance.

• dissipation thermique: 1W/mK ou 1,1W/mK

• coefficient de dilatation thermique: 23ppm/°c

• excellente stabilité de la constante diélectrique

Réf. Fab. Rens. TC350, TC600 arlon www.arlon-med.com

19 février 2020
18 février 2020
17 février 2020

Embarqué
Adm21, nouveau SBC 3,.5” basé sur Intel Atom x7-E3950 Vecow , distribué par ADM21, vient de lancer le nouveau SBC ( single Board Computer ), EMBC-2000 [...]
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