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FPGA pour applications aéronautiques et spatiales

Rédigé par  mardi, 06 mars 2012 22:17
FPGA pour applications aéronautiques et spatiales
Série ProASIC 3 de Microsemi
Ces circuits logiques programmables durcis aux radiations sont encapsulés en boîtier céramique CQFP résistant aux températures extrêmes.









  • Jusqu’à 3 millions de portes logiques
  • Fréquence maximale : 350 MHz
Rens. www.microsemi.com
14 avril 2021
13 avril 2021
12 avril 2021
11 avril 2021
9 avril 2021

Composants
Connect Core 6 UL - Digi Elaboré sur le processeur d'application NXP i.MX6UL, le Connect Core 6 UL est le moteur de communication [...]
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