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Embarqué > ElectroniqueS n°93 mardi, 22 mai 2018 00:00
Embarqué > ElectroniqueS n°92 mercredi, 25 avril 2018 00:00
Embarqué mercredi, 18 avril 2018 13:25
Ce kit entend accélérer le développement de solutions en rapport avec l’Internet industriel des objets, les wearables, la ville intelligente, la maison connectée... • Multiples choix de capteurs, d’actionneurs et de solutions de connectivité • API individuelles • Exemples de code en C • Support natif du cloud IBM et…
Embarqué > ElectroniqueS n°91 mardi, 27 mars 2018 00:00
Embarqué > ElectroniqueS n°91 mardi, 27 mars 2018 00:00
Embarqué > ElectroniqueS n°91 mardi, 27 mars 2018 00:00
Embarqué mercredi, 21 février 2018 14:03
MicrosoftInternetExplorer402DocumentNotSpecified7.8 磅Normal0 Conçu pour les applications de l’Internet des objets, ce module est compatible avec les spécifications LTE-Cat M1 (LTE-M) et NB-IoT (NB1). Il offre en sus la possibilité d'un repli en 2G, dans l’éventualité où les modes de connexion cités ne seraient pas disponibles. • Dimensions : 16x26 mm • Support E-GPRS quadribande • Mise à jour du micrologiciel via la solution client/serveur uFOTA • Gamme de température : -40°C à +85°C   Réf. Sara-R412M Fab. u-blox Rens. http://www.u-blox.com/
Embarqué mercredi, 21 février 2018 13:32
Ces passerelles pour applications IoT embarquées se distinguent par leurs faibles dimensions. La taille des modules est en effet de l’ordre de celle d’un timbre-poste.   • Dimensions : 17x25x2 mm (boîtier LGA), 22x35,5x2,73 mm (Edge Card) • Connectivité Ethernet et Bluetooth (BT & BLE) • Connectivité Wi-Fi 802.11a/b/g/n bibande • Client Lantronix Soft AP+ (Soft Access point) • Fonctions de sécurité de classe entreprise • Plage de fonctionnement  : -40°C à +85°C   Réf. Série xPico 200 Fab. Lantronix Rens. http://www.lantronix.com/
Embarqué jeudi, 07 décembre 2017 16:20
MicrosoftInternetExplorer402DocumentNotSpecified7.8 磅Normal0 Ce module d’émission-réception fonctionnant dans la bande ISM des 868 MHz embarque la pile de protocole LoRaWAN Classe A.   • Dimensions : 15,5x26 mm • Tension d’alimentation : 2,1 à 3,7 V • Puissance d’émission : +14 dBm • Consommation : 70 mA (Tx), 15 mA (Rx), 1,3 µA (sommeil) • Gamme de température : -40°C à +85°C • Interface Uart à 115 kbit/s • Certifié par l’Alliance LoRa   Réf. 32001353 Fab. Mipot Rens. http://www.mipot.com/    
Embarqué jeudi, 07 décembre 2017 16:17
Ces modules de la série AirPrime WP77 facilitent le développement de produits dont la vocation est de se connecter à des réseaux longue portée et à basse consommation.   • Compatibilité LTE-M (Cat-M1) et NB-IoT (Cat-NB1) • Empreinte des modules : 22x23 mm • Epaisseur des modules : 2,5 mm • Repli vers 2G (GSM/GPRS) pour le WP7702   Réf. WPA7700, WP7702 Fab. Sierra Wireless Rens. http://www.sierrawireless.com/
Embarqué jeudi, 07 décembre 2017 16:13
Ces modules de conversion AC vers DC, avec filtre CEM intégré, conjuguent un faible facteur de forme, un excellent rendement et un coût modique.   • Puissance de sortie : 5 W • Tension de sortie : 3,3 V, 5 V, 12 V, 15 V ou 24 V • Tension d’entrée : 85 à 264 Vac • Consommation à vide : 75 mW • Gamme de température : -25°C à +70°C • Déclassement à partir de +50°C   Réf. Série RAC05-K Fab. Recom Rens. http://www.recom-power.com/
Embarqué lundi, 04 décembre 2017 12:20
Ces deux cartes de développement sont architecturées autour de systèmes sur une puce programmables de la famille Zynq 7000 de Xilinx. . Système sur une puce programmable composé d’un processeur Arm Cortex A9 et d’un FPGA de la série 7 de Xilinx. . FPGA du système sur une puce de…
Embarqué vendredi, 20 octobre 2017 15:17
Ce capteur transforme les équipements existants en objets communicants via un réseau public ou privé LoRaWAN. Il permet ainsi la télérelève par radiofréquence des données enregistrées (énergie électrique, énergie thermique, luminosité, pression...). • Supervision et contrôle des équipements esclaves Modbus à partir d'un serveur distant • 8 profils de configuration…
Embarqué > ElectroniqueS n°85 mercredi, 13 septembre 2017 00:00
Embarqué mardi, 25 avril 2017 10:08
Ce SDK (Software development kit) est destiné aux applications domotiques exploitant le système sur puce multiprotocole nRF52840 de Nordic Semiconductor. • Basé sur le SDK nRF5 13.0.0 • Conçu pour les SoC nRF52840 avec transceiver embarqué • Protocoles Bluetooth 5/ANT/802.15.4 et propriKit de développement pouétaires à 2,4 GHz • Pile…
Embarqué mardi, 25 avril 2017 10:01
Ces modules frontaux multibandes sont conçus pour les applications M2M et IoT nécessitant une connectivité cellulaire embarquée pour un fonctionnement en mode semi-duplex. • Amplificateur de puissance (699-915 MHz, 1710-1980 MHz) • Commutateur d'antenne à six voies (SP6T) • Interface MIPI • 15 bandes LTE (SKY68001), 8 bandes LTE (SKY68011)…
Embarqué > ElectroniqueS n°80 lundi, 27 mars 2017 00:00
Embarqué > ElectroniqueS n°80 lundi, 27 mars 2017 00:00
Embarqué > ElectroniqueS n°80 lundi, 27 mars 2017 00:00
21 juin 2018
20 juin 2018
19 juin 2018
18 juin 2018
17 juin 2018
15 juin 2018

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Adaptateur Wifi et Bluetooth LM817 Des échanges de données optimisés et fiabilisés avec le LM817 L’adaptateur sans fil combo [...]
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