Le procédé PDIM de déposition de métal sur des matériaux en plastique par impression roll-to-roll de Caledon a servi de point de départ à Triangle Labs pour la mise au point d’une technologie d’électrodéposition de cuivre sur film plastique. Le résultat représente une alternative à l’électronique imprimée à base d’encre conductrice.

Des travaux de Triangle Labs, spécialiste américain de la fabrication de circuits imprimés complexes destinés à des applications particulières (hautes fréquences, pour environnements perturbés ou difficiles…), ouvrent la voie à de nouvelles perspectives en électronique imprimée ainsi qu’en circuits imprimés.
Triangle Labs a utilisé comme base de départ de ses travaux, la technologie PDIM (Pre Deposited Images in Metal) découverte par Caledon Controls, fournisseur canadien de matériaux et services à l’industrie du circuit imprimé.
Cette technologie PDIM est un procédé roll-to-roll (impression par rouleaux comme pour l’impression de journaux) de déposition de métal sur film plastique (PET, PEN, Kapton ou polyimide). Contrairement à l’électronique imprimée, cette technologie n’utilise pas d’encre conductrice.

Dans la pratique, du cuivre, de l’argent, de l’aluminium, du nickel ainsi que des alliages peuvent être déposés sur les deux faces du film plastique (photo). L’épaisseur du dépôt métallique varie entre 20 et 200 nm.
Le PDIM peut être utilisé, par exemple, comme une solution de rechange au film conducteur transparent ITO utilisé pour les écrans d’affichage.

Partant de la technologie PDIM de Caledon, Triangle Labs a mis au point un procédé de déposition de cuivre jusqu’à une épaisseur de 30 µm sur un film plastique.
L’intérêt de ce procédé serait sa simplicité.