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Un équipement pour l'analyse en température des composants sous test

Rédigé par  mercredi, 21 janvier 2015 10:26
Un équipement pour l'analyse en température des composants sous test Mechanical Devices

Le MaxTC de Mechanical Devices couvre une gamme de températures comprises entre -60°C et +300°C. Il réalise des montées et des descentes en température rapides.

Mechanical Devices, fabricant israélien de systèmes de fixation de la température à destination des industries de l’électronique, annonce un équipement permettant de fixer la température des composants sous test : le MaxTC.

Cet appareil, qui fonctionne de façon autonome, couvre une gamme de températures comprises entre -60°C et +300°C. La température est maintenue avec une précision de 0,3°C.

La montée et la descente en température sont rapides : moins de 2 minutes pour passer de 25 à -40°C ; moins d’une minute pour aller de 25 à 125°C.

Et le MaxTC peut forcer la température de test pour les composants à forte puissance : -40°C assurés pour un composant dissipant 52W ; 0°C pour un composant dissipant 185W.

La fixation de la température de test s’effectue par contact direct avec le composant sous test, ce qui fait que le restant de la carte électronique demeure à température ambiante.

C’est Peritest qui se charge de la représentation et de la distribution des matériels Mechanical Devices en France ainsi que dans le reste de l’Europe du Sud.
 

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